多层PCB电路板PCB线路板组装，PCB研发制造服务
2022-10-21 19:43:36
hongling
多层PCB电路板PCB线路板组装，PCB研发制造服务
产品信息
层数:1—12 l
基材:FR4，High-TG FR4，铝
材料厚度(mm):0.40、0.60、0.80、1.00、1.20、1.50、1.60、2.0、2.4、3.2
板厚度:0.4毫米,3.2毫米
最小环孔:0.1毫米
孔大小(机械):0.2毫米
浸金镍3-7um Au:1-5u "
表面处理:HAL,ENIG，镀金，浸金，OSP
铜：IZO
焊锡面罩:绿色，蓝色，黑色，白色，黄色，红色，哑光绿色，哑光黑色，哑光蓝色
丝网颜色:白、黑、蓝、黄